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日東工器セミコンカプラ SCF-3P-4 FEP(FKM)

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商品情報

【商品説明】
●高純度薬品用
●ふっ素樹脂製半導体製造設備用
●本体材質にインジェクションモールド加工の樹脂(PFA)を採用したオール樹脂製。
●すべての部品にふっ素樹脂を採用。特にOリングはFEP被覆ふっ素ゴムを使用、優れた耐薬品性を備えゴム溶出の心配がありません。
●半導体製造時の大敵であるパーティクルの発生を防止するため（インジェクションモールド加工）、（チューブコネクト方式）、（ナット式プラグ取付機構）など、独自の新技術を採用しています。
●プラグ・ソケットの接続は、押し込むだけのワンタッチ接続。分離も簡単なボタン操作によって片手でできます。
●独自の（ダブルロック機構）でソケットとプラグの不意の分離を防止します。
●プラグにはキャップが標準装備されています。
●各部品はすべて洗浄し、クリーンルーム内で組立て・検査および包装を行っています。
●互換性：サイズが異なる場合は接続できません。
●バルブ構造：両路開閉型
●セミコンカプラSCF型のソケット(SCF-3S-※)と接続できます。
【用途】
●高純度薬品用
●ふっ素樹脂製半導体製造設備用
●本体材質にインジェクションモールド加工の樹脂(PFA)を採用したオール樹脂製。
●すべての部品にふっ素樹脂を採用。特にOリングはFEP被覆ふっ素ゴムを使用、優れた耐薬品性を備えゴム溶出の心配がありません。
●半導体製造時の大敵であるパーティクルの発生を防止するため（インジェクションモールド加工）、（チューブコネクト方式）、（ナット式プラグ取付機構）など、独自の新技術を採用しています。
●プラグ・ソケットの接続は、押し込むだけのワンタッチ接続。分離も簡単なボタン操作によって片手でできます。
●独自の（ダブルロック機構）でソケットとプラグの不意の分離を防止します。
●プラグにはキャップが標準装備されています。
●各部品はすべて洗浄し、クリーンルーム内で組立て・検査および包装を行っています。
●互換性：サイズが異なる場合は接続できません。
●バルブ構造：両路開閉型
●セミコンカプラSCF
【注意・使用条件】
●※適用流体と本体材質・シール材質の適合性については、流体の成分、濃度、温度等を考慮し慎重にご選定願います。

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